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  • 技術參數手冊

WEICON 樹脂型修補劑 MS 1000 應用廣泛，如電子部件的灌封。它能夠與各種填充物（粉末狀、纖維或織物）進行混合，用于制作填充材料。

該產品適用于電子行業、機械制造及其他諸多行業領域。

10520010 WEICON 樹脂型修補劑 MS 1000 1,0 kg

WEICON MS 1000樹脂型修補劑

    液態，無填充
    低粘度
    純環氧樹脂
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